哪些因素決定錫膏的質(zhì)量？-俊基瑞祥.

  在電子時(shí)代，想要有好的產(chǎn)品就必須要有好的錫膏。那么決定錫膏質(zhì)量的因素有哪些呢？下面由俊基瑞祥科技有限公司專業(yè)錫膏顧問為您解答。

錫粉成分、助焊劑組成

  錫粉成分、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。

  錫粉含量直接影響錫膏的黏度和印刷性，要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)以及施加錫膏的方法加入合適的錫粉含量。一般錫粉粉含量為75~90%。免清洗錫膏和模板印刷工藝用的錫粉含量高一點(diǎn)，一般為85~90%，滴涂工藝用的錫粉含量低一些，為75~85%。

錫粉顆粒尺寸、形狀和分布

  錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響錫膏的印刷性、脫膜性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于模板開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會影響印刷性和脫膜性。一般錫粉顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5。

錫膏的黏度

  錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。黏度是錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：黏度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏黏度的只要因素；錫粉的百分含量：合金含量高，黏度就大；焊劑百分含量高，黏度就小。

錫膏的工作壽命和儲存期限

  工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時(shí)，錫膏的黏度隨時(shí)間變化小，錫膏不易干燥，印刷性（滾動性）穩(wěn)定，同時(shí)錫膏從被涂敷到PCB上后到貼裝元器件之前和再流焊不失效，一般要求在常溫下放置12~24小時(shí)，同時(shí)4小時(shí)，其性能保持不變。

  儲存期限是指在規(guī)定的保存條件下，錫膏從出廠到性能不致嚴(yán)重降低，能夠不失效的正常使用之前的保存期限，一般規(guī)定在2~10℃下保存一年，至少3~6個(gè)月。

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